手动晶圆级真空贴压膜系统-晶圆压膜机-贴膜机屹立芯创

屹立芯创作为除泡品类者，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业封装技术整体解决方案。

以晶圆级真空贴压膜系统为代表的封装智能设备体系，有别于滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。创新的真空下贴压膜和自主开发的软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。

产品优势

热/真空和压力参数立
实现真空下贴膜
弹性气囊下压合
通过填充实现高深宽比
8”/ 12”硅片制程式适用
填覆率
压力均匀性高
适用于：
WLCSP、RDL、3D IC …
for uneven surface topography
PR / PI Film
NCF
Mold Sheet
ABF

半导体、5G/IOT、电子、汽车、新能源、生物医疗